不论采用什么焊接技术，回流焊接都应该保证满足焊接的基本解过基本要求，才能确保有好的回流焊接焊接结果。高质量的基本解过回流焊接应具备以下5项基本要求。

1、回流焊接适当的基本解过热量，适当的回流焊接热量指对于所回流焊接面的材料，都必须有足够的基本解过热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的回流焊接热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面，基本解过热量又必须控制在一定程度内，回流焊接以确保所接触到的基本解过材料（不只是焊端）不会受到热损坏，以及IMC层的回流焊接形成不至于太厚。

2、基本解过良好的回流焊接润湿，润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成终回流焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响回流焊点的寿命。

3、适当的焊点大小和形状，要回流焊点有足够的寿命，就必须确保焊点的形状和大小符合焊端结构的要求。太小的焊点其机械强力不足，无法承受使用中的应力，甚至连焊接后存在的内应力也无法承受。而一旦在使用中开始出现疲劳或蠕变开裂，其断裂速度也较快。回流焊点的形状不良还会造成舍重取轻的现象，缩短焊点的寿命期。

4、受控的锡流方向，受控的锡流方向也是回流焊接工艺中的重要部分。熔化的焊锡必须往所需要的方向流动，才能确保焊点的形成受控。在回流焊接工艺中的吸锡现象，就是和锡流方向控制有关的技术细节。

5、回流焊接过程中焊接面不移动，焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。

在回流焊接工艺中，除了以上通用焊接条件外，还有特别的一点，就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理。这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严格。